台湾のパワー半導体メーカ―『Hestia Power Inc.』と代理店契約を締結しました

このたび弊社は台湾の SiC メーカーHestia Power社http://www.hestia-power.com

と代理店契約を締結しました。

Hestia Power社(Hestia Power Inc.)は、台湾Hermes Epitek社(従業員約1500人の半導体及びオプトエレクトロニクの総合企業)のグループ会社で、Wide Band-gap パワー半導体の開発、設計及び販売を行っている会社です。

○設立:2013年4月
○資本金:NTD250M(約9憶3000万円)
○製造 前工程:EPISIL Technologies(Hermes Epitekグループのファンドリー会社)
○後工程:外注
・SiC SBD : 650V/1200V品は量産、1700V/3300V品は開発中です。
・SiC MOSFET:650V/1200V品は量産、1700V/3300V品は開発中です。

SiCはSiと比較してオン抵抗が非常に小さい、高耐圧に出来る、高耐熱(Tj(ジャンクション温度)が高い(Siは製品によって様々ですがIGBTは最大175℃、SiC MOSFETは300℃以上)、低熱抵抗、高速スイッチングが可能等のメリットがある、理想的なパワー半導体です。

SiCを使用すれば、損失が大幅に下がるためヒートシンク等を小さくできますし、

また変換効率が非常に高く、製品を非常に小さくする事ができます。

是非この機会にご検討頂けますよう、宜しくお願い申し上げます。

Hestia Power 社製SiCに関するお問い合わせ

株式会社英知コーポレーション

海外事業部(木村・田中(満))、技術部(渋谷)

電話:03-5348-7716